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半导体制造设备全球销售预计将下滑18%

07-29 11:20:18

国际半导体产业协会(SEMI)日前公布年中整体设备预测报告(年中总设备预测),预估2019年全球原始设备供应商(OEM)的半导体制造设备销售金额将减少18.4%,为527亿美元,低于去年645亿美元的历史高点。

SEMI报告显示,台湾将从韩国手中夺下全球最大设备市场宝座,成长幅度以21.1%的成长率位居全球第一,北美则成长8.4%居次;中国大陆将连续第二年维持第二名,韩国则因缩减资本支出将落至第三。

除了台湾和北美以外,今年全部地区的整体支出都将呈现萎缩态势。

羿戓信息所了解,这份报告在SEMICON West 2019展会上发表,预测2020年设备销售将恢复成长,届时将跃增11.6%达588亿美元。最新预测也?#20174;?#20986;,资本支出近日呈现下调趋势,且受地缘政治紧张?#36136;?#31561;部分影响,市场不确定性?#20013;?#21319;高。

SEMI年中整体设备预测报告显示,2019年晶圆处理设备的销售预计将下滑19.1%至422亿美元。而其他前端设备,包含晶圆厂设备,晶圆制造以及光罩/倍缩光罩设备在内,今年则预计可能下滑4.2%至26亿美元.2019年的封装设备的部分预料将减少22.6%至31亿美元,而半导体测试设备今年也预计减少16.4%至47亿美元。

SEMI预测,到了2020年,设备市场可望因?#19988;?#20307;相关支出力道强劲以及中国大陆新增厂房而有所?#27492;鍘?#23626;时,日本的设备销售将暴增46.4%,达到90亿美元,而预期明年中国大陆,韩国和台湾仍将是前三大市场,中国大陆更将首度登上全球冠军宝座。估计韩国将以117亿美元成为第二大市场,台湾则可望达到115亿美元设备销售量。若2020年整体经济情势改善,且贸易紧张?#36136;?#24471;以平息,以?#40092;?#25454;皆还有上扬空间。

年中整体设备预测报告,是以SEMI备受业界认可的全球晶圆厂预测报告(World Fab Forecast)资料库,以及由设备制造商所提供之资料为基础。整体设备包含晶圆处理,其他前端设备,整体测试,还有组装与封装设备。

以下市场规模数据以10亿美元为单位:



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半导体企业排名 中国半导体行业发展 半导体产业
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